中信建投：关注Computex2026 继续推荐算力产业链
2026-06-01 · 建宝优配
中信建投 研报指出，Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立 机器人 专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务 机器人 等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。算力产业链景气度由上游持续向下游整机厂商传递，联想、戴尔最新
中信建投 研报指出，Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立 机器人 专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务 机器人 等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。算力产业链景气度由上游持续向下游整机厂商传递，联想、戴尔最新财报均大 超市 场预期，两者储备AI订单均超200亿元，机柜级产品出货比例的提升也带动整机厂商产业链价值量占比提升，同时推动盈利能力显著改善。
中信建投 ：关注Computex2026，继续推荐算力产业链
Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立 机器人 专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务 机器人 等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。算力产业链景气度由上游持续向下游整机厂商传递，联想、戴尔最新财报均大 超市 场预期，两者储备AI订单均超200亿元，机柜级产品出货比例的提升也带动整机厂商产业链价值量占比提升，同时推动盈利能力显著改善。
Computex 2026举办在即，AI硬件进入机架与系统级时代。6月1日至5日，COMPUTEX 2026与GTC Taipei将联动举行，展会以“AI Together” 为主题。 英伟达 CEO黄仁勋预计将于6月1日11:00发表主题演讲，此外 高通 、ARM、Marvell、 英特尔 等龙头CEO也将发声。本次展会从议题设置看，AI硬件的核心主线已从上一轮“买GPU”切换到“买整机架与配套系统”，重点覆盖Vera Rubin GPU/Vera CPU/LPU、CPO/硅光、800V DC power、液冷、边缘AI、 机器人 与具身智能等环节。其中，Vera CPU针对AI推理与智能体场景优化，相对x86实现1.5倍效能（单核性能）、2倍能效、4倍机架密度。 英特尔 、 英伟达 还将发布全新自研SoC芯片， 英特尔 的Arc G3E基于Panther Lake架构和18A制程工艺，专为Windows掌机设计，满足便携、高续航核心需求，该芯片已于5月28日正式发布，预计展会将有真机展示； 英伟达 的首款消费级PC SoC芯片N1X将于展会首日正式发布，意味着英伟达正式进入PC平台芯片市场，该芯片为英伟达与联发科联合开发，采用3nm制程和Arm架构，预计将应用于Arm游戏本领域，避开了与x86在主流商务市场的正面消耗，转而以AI性能+图形性能切入工作站与高端游戏本市场，与 苹果 M系列、AMD Strix Halo形成三足鼎立。若NVIDIA凭借CUDA生态与AI算力优势，成功在PC端复制其在 数据中心 的软硬件锁定效应，长期看将动摇Wintel联盟根基。这也意味着PC芯片市场的格局可能从Intel/AMD双寡头向x86+ARM多极格局演变。同时从供应链与OEM环节来看，戴尔、联想已确认启动基于N1X的整机研发，首批产品预计2026年上半年陆续上市。NVIDIA的PC SoC出货量但若能打开年千万级出货的AI PC市场，将为联发科（芯片设计协同）以及品牌OEM的高端产品线带来明确增量。Marvell则将于展会上重点展示1.6T ZR/ZR+可插拔光模块、800G交换机集群方案、CXL3.0控制器等，算力建设由单芯片能力持续转向互联、供电、散热与系统交付能力。此外，台北展会首次设立 机器人 专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务机器人等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。
总结：Computex2026召开在即，以“AI Together” 为主题，AI基础设施从芯片向机柜与系统建设演进，CPU、互联、液冷、电源等价值量与重要性持续提升。展会还首次设立机器人专区，边缘AI PC、具身智能、AI服务机器人等集中亮相，AI从芯片到终端与应用全面落地。算力产业链景气度由上游持续向下游整机厂商传递，联想、戴尔最新财报均大 超市 场预期，两者储备AI订单均超200亿元，机柜级产品出货比例的提升也带动整机厂商产业链价值量占比提升，同时推动盈利能力显著改善。
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